化學(xué)沉錫--PCB板銅面處理技術(shù),這種工藝的產(chǎn)品既不會(huì)污染焊料(不像化學(xué)鎳金板),又不會(huì)在阻焊層上產(chǎn)生一層另外的聚酯層,用化學(xué)沉錫的方法,可在任何尺寸的PCB板的孔內(nèi)、連接盤的位臵上均勻地覆蓋上一層錫. 為適應(yīng)全球戰(zhàn)略發(fā)展,逐步實(shí)現(xiàn)無鉛化和PCB板市場(chǎng)發(fā)展的需要，用不含鉛的化學(xué)沉錫工藝取代目前的熱風(fēng)整平工藝成為DPMC發(fā)展計(jì)劃的前提。

(關(guān)鍵字：化學(xué) 沉錫)