反應原理: 無電解錫工藝是對生產過程中的PCB的銅表面進行有選擇性的鍍錫的一種化學電鍍工藝.通過在一種溶液中的金屬臵換反應,在銅表面生成致密的,厚度大約在1um的錫層.

反應原理如下： 利用Sn2+臵換Cu，以Sn0沉積在銅面上，反應式及電極電位如下： Cu0 →Cu2+ +2e - E φ =—0.34V ⑴ Sn2++2e- →Sn 0 Eφ=—0.14V ⑵ 總反應式：Sn2++ Cu0→Sn 0+ Cu2+ Eφ=—0.48V ⑶ 由反應方程式⑶的反應電極電位小于零(E<0), ,總反應Eφ小于零，顯示反應趨向左方,不利于反應進行,但是如果在反應液中加入專密絡合劑與Cu2+絡合形成絡合物，降低Cu2+濃度，迫使反應向右進行, 從而實現了Sn 0的沉積.同時降低了反應所需的能量,即反應操作條件可以在緩和狀態下進行。

(關鍵字：沉錫 技術 原理)